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snapdragon x
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)
汽車(chē)電子
高通
驍龍座艙
Snapdragon Ride
驍龍至尊版
|
2024-10-23
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
Bose SoundLink Max
手提音箱
派對(duì)級(jí)
音頻
|
2024-05-31
毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案
汽車(chē)電子
高通
自動(dòng)駕駛
Snapdragon Ride
|
2024-04-28
高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線(xiàn)音頻體驗(yàn)
消費(fèi)電子
高通
音頻平臺(tái)
Snapdragon
|
2024-04-09
跨平臺(tái)多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無(wú)縫連接
消費(fèi)電子
Snapdragon
Seamless
智能終端
|
2024-01-09
高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系
國(guó)際視野
高通，臺(tái)積電，Snapdragon
|
2023-11-24
高通抄蘋(píng)果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
蘋(píng)果
衛(wèi)星通信技術(shù)
Snapdragon Satellite
|
2023-11-14
高通揭開(kāi)其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕
智能計(jì)算
Snapdragon
PC處理器
高通
|
2023-11-01
高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶(hù)的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
Snapdragon Seamless
|
2023-10-25
高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構(gòu)建開(kāi)放的XR開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)
消費(fèi)電子
高通
Snapdragon Spaces
XR開(kāi)發(fā)者
|
2023-06-01
Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
紅魔氘鋒
全場(chǎng)景TWS耳機(jī)
|
2023-05-11
高通加速Snapdragon Spaces在中國(guó)開(kāi)發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展
消費(fèi)電子
高通
Snapdragon Spaces
開(kāi)發(fā)者生態(tài)
|
2023-04-17
高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
智能手機(jī)制造商
智能手機(jī)
Snapdragon Satellite
|
2023-02-27
高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類(lèi)型終端提供雙向消息通信
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
Snapdragon Satellite
衛(wèi)星
旗艦智能手機(jī)
|
2023-01-06
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
Cleer ARC II音弧
開(kāi)放式智能聲學(xué)
|
2023-01-04
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)技術(shù)
vivo TWS 3
|
2022-11-24
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
漫步者
真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)
|
2022-06-24
高通打造Snapdragon數(shù)字底盤(pán) 定義汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)
汽車(chē)電子
高通
Snapdragon
數(shù)字底盤(pán)
|
2022-01-07
高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)
消費(fèi)電子
高通
三星電子
NVIDIA
臺(tái)積電
EUV
Snapdragon
Exynos處理器
|
2019-06-12
深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Qualcomm
圖形圖像
驍龍835芯片
Snapdragon 835
|
2017-09-07
溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善
消費(fèi)電子
Qualcomm
Snapdragon
|
2015-03-23
高通：中端手機(jī)較能夠?qū)崿F(xiàn)廠(chǎng)商獲利
消費(fèi)電子
高通
CES
Snapdragon
|
2015-01-09
高通AP問(wèn)題待解決 新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)
嵌入式系統(tǒng)
高通
ARM
Snapdragon
|
2014-12-09
高通的野心：希望自己無(wú)處不在
嵌入式系統(tǒng)
高通
德州儀器
Snapdragon
|
2014-12-03
高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據(jù)制高點(diǎn)
消費(fèi)電子
高通
可穿戴
Snapdragon
|
2014-11-17
高通商業(yè)模式廣遭詬病：為利潤(rùn)站到整個(gè)行業(yè)對(duì)立面
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
Nexus 6
|
2014-11-14
高通悄然主宰移動(dòng)行業(yè)
嵌入式系統(tǒng)
高通
蘋(píng)果
Snapdragon
|
2014-11-11
高通發(fā)布Snapdragon 810與808 64位芯片
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
|
2014-04-08
高通詳解Snapdragon 801 更具效能更省電
EDA/PCB
高通
Snapdragon
|
2014-03-27
高通將為Android Wear推出專(zhuān)屬Snapdragon處理器
高通將
Snapdragon
處理器
|
2014-03-20
高通將發(fā)布首款64位處理器Snapdragon 410
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
|
2013-12-11
高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢(shì)分析
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
處理器
|
2013-09-22
高通好“芯”支持微軟的背后：阻擊英特爾
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
|
2013-06-20
手機(jī)+平板：高通Snapdragon 800四核處理器基準(zhǔn)測(cè)試
高通
Snapdragon
四核處理器
|
2013-06-20
高通 Snapdragon 800 處理器將于五月末開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
|
2013-04-28
高通Snapdragon 800有望于5月下旬量產(chǎn)
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon
|
2013-04-27
高通CEO發(fā)表CES開(kāi)場(chǎng)演講：鮑爾默到場(chǎng)助陣
嵌入式系統(tǒng)
高通
Snapdragon 800
|
2013-01-09
不只賣(mài)芯片! Qualcomm的核心價(jià)值
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Snapdragon
QRD
Qualcomm
|
2012-11-29
28nm制程暫停生產(chǎn) 或?qū)⒂绊慡napdragon S4產(chǎn)品
EDA/PCB
高通
28nm
Snapdragon
|
2012-03-12
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